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En tant que composant de commutation électronique de puissance, le Module BSM200GA120DLC rassemble des puces IGBT de pointe montées en configuration de demi-pont. Ce type de structure permet de piloter des charges inductives et résistives lourdes avec une précision temporelle nanoseconde, essentielle pour les applications de soudage industriel et de chauffage par induction.
Spécifications et isolation galvanique
Le boîtier externe intègre une isolation électrique complète entre les terminaux de puissance et la semelle métallique de fixation. Cela simplifie grandement le montage sur dissipateur thermique (radiateur) et garantit la sécurité des opérateurs en évitant les fuites de courant vers le châssis de la machine.
Paramètres techniques d'ingénierie
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Référence produit | BSM200GA120DLC |
| Tension d'isolation | 2500 V AC |
| Courant collecteur max | 200 A |
| Technologie de puce | IGBT à faible tension de saturation |
